CLICK TO BUY RP-RK3576J DEVELOPMENT BOARD >>
CPU BLOCK DIAGRAM
PRODUCT DISPLAY
PCB SIZE DRAWING
INTERFACE IDENTIFICATION DIAGRAM
HARDWARE INDEX
主要硬件参数 | |
主板尺寸 | 120mm长*90mm宽*18mm高 |
CPU | ROCKCHIP RK3576J 八核（A72+A53） |
NPU | 6T 算力神经网络单元 |
GPU | Mali G52 MC3 |
内存 | LPDDR4可配置2GB/4GB/8GB/16GB |
存储器 | EMMC 5.1可配置32GB/64GB/128GB |
电源管理 | RK806S-5 |
工作电压 | 12V 2A以上 |
支持系统 | Android |
运行温度 | -10到+75度 |
COMMONINTERFACE
主板常用接口 | |
USB 2.0 | 3路USB口（2路外接，1路内插式 ） |
USB 3.0 | 一路OTG3.0 |
串口 | 7路串口，其中一路为debug |
RS485 | 1路RS485接口，可复用串口 |
I2C | 2路I2C |
SPI | 2路SPI接口 |
CAN | 2路CAN总线 |
GPIO | 7路可用GPIO |
ADC | 6路ADC接口（1.8V） |
HDMI输出 | 1路HDMI 输出，最高支持4K |
MIPI DSI 显示 | 支持1路MIPI DSI 显示屏 |
MIPI CSI 输入 | 支持5路MIPI CSI摄像头输入 1600W ISP |
语音输出 | 1路耳机左右声道输出，二路喇叭输出 5W/8欧 |
语音输入 | 1路麦克风 |
以太网 | 支持二路千兆以太网（RGMII） |
WIFI | 支持WIFI 6 (VS2275P) |
蓝牙 | 1路5.0G 蓝牙+BLE(VS2275P) |
4G | 内置移远CAT1 4G模块 |
M.2 | 一路固态PCIE M-KEY硬盘接口 |
RTC | 外挂RTC（HYM8563）功耗小于0.2uA |
TF卡 | 支持TF卡 |
RTC实时时钟 | 外置纽扣电池支持掉电时间保存(独立 HYM8563) |
系统升级 | 支持本地USB升级 |
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HARDWARE INDEX
主要硬件参数 | |
主板尺寸 | 120mm长*90mm宽*18mm高 |
CPU | ROCKCHIP RK3576J 八核（A72+A53） |
NPU | 6T 算力神经网络单元 |
GPU | Mali G52 MC3 |
内存 | LPDDR4可配置2GB/4GB/8GB/16GB |
存储器 | EMMC 5.1可配置32GB/64GB/128GB |
电源管理 | RK806S-5 |
工作电压 | 12V 2A以上 |
支持系统 | Android |
运行温度 | -10到+75度 |
COMMONINTERFACE
主板常用接口 | |
USB 2.0 | 3路USB口（2路外接，1路内插式 ） |
USB 3.0 | 一路OTG3.0 |
串口 | 7路串口，其中一路为debug |
RS485 | 1路RS485接口，可复用串口 |
I2C | 2路I2C |
SPI | 2路SPI接口 |
CAN | 2路CAN总线 |
GPIO | 7路可用GPIO |
ADC | 6路ADC接口（1.8V） |
HDMI输出 | 1路HDMI 输出，最高支持4K |
MIPI DSI 显示 | 支持1路MIPI DSI 显示屏 |
MIPI CSI 输入 | 支持5路MIPI CSI摄像头输入 1600W ISP |
语音输出 | 1路耳机左右声道输出，二路喇叭输出 5W/8欧 |
语音输入 | 1路麦克风 |
以太网 | 支持二路千兆以太网（RGMII） |
WIFI | 支持WIFI 6 (VS2275P) |
蓝牙 | 1路5.0G 蓝牙+BLE(VS2275P) |
4G | 内置移远CAT1 4G模块 |
M.2 | 一路固态PCIE M-KEY硬盘接口 |
RTC | 外挂RTC（HYM8563）功耗小于0.2uA |
TF卡 | 支持TF卡 |
RTC实时时钟 | 外置纽扣电池支持掉电时间保存(独立 HYM8563) |
系统升级 | 支持本地USB升级 |
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