IPO热潮仍未退却，日前又有一家半导体企业进行上市辅导备案。
4月24日，江西证监局披露了关于瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）拟首次公开发行股票接受辅导的公示。公告显示，瑞能半导体于4月24日收到江西证监局辅导备案函，根据有关要求将辅导备案基本情况予以公示。
资料显示，瑞能半导体成立于2015年8月，注册资本9000万元，法定代表人为李滨。该公司专注于研发双极功率半导体产品组合，产品包括碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等，广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。
官网介绍称，瑞能半导体公司注册地位于江西南昌，运营中心落户上海，全资子公司和分支机构包括吉林生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。
值得一提的是，瑞能半导体最初是由恩智浦与北京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）共同投资建立的合资企业。
据了解，建广资产是建投华科投资股份有限公司（以下简称“建投华科”）参与投资的一家专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的私募基金管理公司，投资战略重点是半导体产业等核心科技产业，重点布局汽车电子、通信、工业控制、消费电子四大应用方向。
瑞能半导体原属于恩智浦公司双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块，核心产品为半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2015年，建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同成立合资公司瑞能半导体，将恩智浦该业务板块置入瑞能半导体。
根据工商资料，瑞能半导体成立之初，恩智浦有限公司持有瑞能半导体49.0%；2018年5月，瑞能半导体发生股权变更，恩智浦的持股比例减至25%，同年12月，恩智浦的持股比例再次减少至23.8094%；2019年2月，恩智浦退出瑞能半导体股东阵营，不再持有瑞能半导体股份。2019年3月29日，建投华科宣布完成对瑞能半导体的项目交割，瑞能半导体的品牌和运营彻底独立。
目前，瑞能半导体的股东包括南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）、建投华科投资股份有限公司、上海设臻技术服务中心（有限合伙）、上海恩蓝企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、恩蓝有限公司、上海厚恩企业管理咨询合伙企业（有限合伙）。
据悉，瑞能半导体拥有较为完整的半导体产业链条，包括设计、制造、封装多个产业环节，近年来正在碳化硅产品、IGBT等领域投入重点研发，寻求新的突破。如今，瑞能半导体进行辅导备案拟冲刺IPO，若成功上市将有望助力其进一步发展壮大。
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