文 | 曹亦卿
“读完二万字的任总采访，我感觉在中国的悠久历史上，算得上是科学天才的有一个杨振宁，算得上是商业天才的有一个任正非。”经济学家张五常如是评价华为董事长任正非，在他眼中，这位年过七旬的中国企业家，确实当得起“伟大”二字。
而在大洋彼岸，美国总统特朗普极其罕见地在公开的演讲中，针对5G，针对华为，提出了“这是场一定要赢的战役!”在他眼中，华为是美国的敌人，必须“杀死”华为。
任正非带领的华为，眼下正因为一纸禁令成为全球瞩目的焦点——拿中兴试刀13个月之后，美国政府不再遮掩，直接向华为刺出了尖刀——其强度，其烈度，前无古人。
在5G压境之际瞄准华为，美国的选择虽出乎意料，却实在情理之中。
集国家之力狙击一个企业，发生在全球化、自由贸易的始作俑国。是美国变得“不自信”，还是5G技术太重要?
其背后，是中国从1G的空白，到2G的跟随、3G的追赶、4G的同步，再到如今5G的领先，中国用了40年实现了通信技术的崛起。
华为居功至伟。
一流企业定标准，二流企业做品牌，三流企业做产品。如今，华为在3GPP的5G标准数量全球占比达20%，一骑绝尘，成为行业中唯一能够提供5G端到端全系列产品解决方案的厂商---它将相当大程度上决定全球标准。
作为全球最大的电信网络解决方案提供商、全球第二大电信基站设备提供商、全球出货量前三的手机厂商，强大的华为已经成为高科技领域美国历史上少有的竞争对手，让一向推崇自由市场经济的美利坚，不惜顶着“滥用国内法”的标签出手制裁。
以安全之名，无所不用其极。
“断粮”
5月15日，美国总统特朗普签署行政令，宣布外国竞争对手对美国信息通信技术的威胁，已使美国进入紧急状态。
特朗普的这项行政命令援引《国际紧急状态经济权力法案》(以下简称“IEEPA”)，授权总统在美国经济面临威胁的状态下管控商业。特朗普便是根据这项法案给予了美国商务部长否决涉及他国信息通信技术或服务的权力。
毫无疑问，所谓的“外国竞争对手”，就是华为。
特朗普援引的IEEPA法案是1977年12月生效的一项“年轻”法案。其首次生效是卡特总统以行政令方式授权处理伊朗人质危机，冻结有关国家的政府或外国公民的资产。“911事件”后，小布什总统也曾据IEEPA授权财政部调取与恐怖活动有关的金融交易和资金流通信息。
虽是一项针对经济威胁的商业管控法案，但事实上，在起始于上世纪70年代、历时长达20年的美日钢铁、纺织品、汽车、半导体等经贸摩擦中，美国从未使用过IEEPA。
反倒是近年来，IEEPA被美国政府调用的情况愈发频繁，大多数是由于战争、动乱、恐怖主义威胁、侵犯人权、跨国犯罪等事件。
如今，在中美双方并未出现军事摩擦的情况下，美国祭出IEEPA来针对一家中国民营企业，这一举动提升了华为事件的高度。
既然“有法可依”(必须得提请大家注意，这是美国的国内法，也是典型的强者逻辑)，美国商务部立即便以有违美国利益为由，将华为及其70家附属公司纳入实体清单。这意味着，没有美国商务部的许可，美国企业将不得向华为供货。
“实体清单”犹如美国的一柄珍藏利剑，要么不出，一出必见血光——它曾让中兴在四天内进入休克状态，并最终以超20亿美元罚款并接受美国为期十年监督为代价，换得一线生机。
中兴之鉴，犹在眼前。
然而，对于美国来说，中兴只是一场练手。时隔13个月之后，美国终于将刀挥向萦绕在心中已久的“终极假想敌”——华为。
实体清单也有其硬币的两面。
在制裁他国企业的同时，对于美国本土企业同样是一次冲击。这一点或许在中兴事件中并不明显，但是华为的影响力决定了美国企业也必将为政府的决定付出代价。
实体清单出台的当天，四成营收与华为挂钩的光学元件供应商新飞通暴跌20.63%，创下近4年来最大单日跌幅。而另一家美国光学元件领域巨头Lumentum也下跌了超过11%，跌至6个月来最低点，据《福布斯》数据显示，来自华为的订单去年为该公司贡献了11%的营收。
其他收到通知停止供货的半导体供应商如赛灵思、英特尔、高通、博通等，股价也都受到了制裁令的影响。有美国媒体报道称，如果失去华为，美国的科技企业将损失110亿美元。
显然，对于美国来说，这是一场伤敌一千、自损八百的围堵，其影响将波及全球供应链甚至全球贸易。或是因此，美国政府随后又将禁令的生效时间延缓了90天，给华为及其商业伙伴时间来升级软件以及处理一些合同义务问题。
但是，这并不难解决华为的供应链危机，目前，已有部分企业已遵照禁令对华为“断供”。
谷歌率先“断供”，暂停支持华为部分业务。而近日，英国设计商ARM也表示，其设计中包含美国原产技术，因此也会受到特朗普政府禁令的影响，暂停与华为之间的业务。另据媒体报道，高通、英特尔、赛灵思、博通等厂商也正在准备遵守禁令暂停与华为的业务往来。
禁令的影响不仅体现在供应端，甚至波及了华为的产品销售。
微软网上商城和百思买购物网站已下架华为的数码产品，而在美国之外，日本的三大运营商推迟华为P30系列手机的上市，沃达丰也暂停在英国的华为5G手机预订……
面对如此困局，任正非在采访时表示了对美国供应商的理解，在他看来，美国企业不能不遵守法律，美国企业与华为共命运，都是市场经济的主体，“大家多为美国企业说话，要骂就骂美国政客。”
据任正非在采访时透露，目前华为的部分美国供应商已向美国商务部申请批准。
只是这份批准并不好拿。
美国供应商如果要对被列入实体清单的华为供货，第一步要拿到许可证，第二步要对许可证进行再审核——证明出口商品对中国军事能力没有实质性贡献后，还要获得美国商务部、国务院、国防部、能源部、财政部等组成的“最终用户审查委员会”一致同意，才能将其从名单中移除。
也就是说，解禁要过两道关，一道经济审核关，一道政治审核关。
如此看来，“实体清单”并不是没法破，只是其中充满了美国政府的“主观意志”，华为究竟是否有威胁也全在“一念之间”。
应战
事实上，在华为，未雨绸缪的工作一直在进行。早在7年前，任正非便已“预演”过今日的局面，也许正在这个意义上，张五常会将任正非称为“伟大”。
“如果他们突然断了我们的粮食，不给我用了，芯片也不给我用了，我们是不是就傻了?”为了这个可能出现的危机，任正非在2012年成立了专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”。
在《圣经》中，诺亚方舟的故事，只为渡“末日”，解救人类。
随着华为的“闪电”成长，竞争态势越发紧张激烈。而实际上，自2018年下半年起，华为便开始屯粮迎战。
首先，华为放宽了对供应商的认证审核，以应对出货量的增长。在关键元器件上，对外，华为进行了提前备货，将库存周期从半年拉长到两年;对内，加大对海思的投入，在手机领域已经达到70%的芯片自给率。
此外，华为还对部分供应商提出了本土布局的要求。据《日本经济新闻》消息，华为曾与台积电进行协商，或将其部分芯片生产转移到台积电南京工厂，为其提供10nm制程芯片。
只是，任正非此前并不认为美国针对华为的动作会如此快展开，“我年初判断这个事情的出现可能是两年以后，因为总要等美国和我们的官司法庭判决以后，美国才会对我们实施打击。”
2018年12月1日，孟晚舟事件将华为的危机提前。事件发生时，孟不仅是任正非的女儿，更是华为的副董事长。
2019年春节，华为便开始与时间赛跑，很多员工连春节都没有回家，打地铺加班——中国消费者在为网路上为华为的5G突破骄傲时，华为内部正在被巨大的危机感包围，开始为随时可能出现的“定点打击”抢筑碉堡。
如今，美国将华为列入实体清单，华为“断供”危机正式爆发，华为必须正面迎战。
突围的先锋部队来自于受冲击最大的半导体领域，华为麾下大将“海思”。
在行政令发出的第二天，海思总裁何庭波便以一封内部信扬起了战旗。在信中，何庭波回忆道，为了应对可能发生的美国技术封锁，华为在多年之前便作出了应对极限生存的准备。
“数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。”
如今，曾经假设的极限生存成了现实，海思所打造的”备胎”一夜之间全部转正，“多年心血和努力，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全、大部分产品的连续供应。”
任正非认为何庭波过于高调，并不利于问题的解决。“不要瞎喊口号，我们只是一个企业。”
海思的崛起，有迹可循，印证了任正非的“不喊口号”。
作为掌舵人的任正非，一直都心怀危机意识。
千禧年之后，华为的路走得并不顺利。中兴和UT斯达康依靠在小灵通业务上的投入，快速逼近华为。而任正非为了避开“机会主义者”的陷阱，否决了小灵通计划，大举投入了在全球还没有商用的3G。正是这一决定，让当时的华为被按在地上“摩擦”，巨大的研发投入，让华为在2002年迎来了自己的首次亏损。
无线没产出，3G大规模投入，全靠有线网络的华为在国内市场的日子一度非常难过。2002年底，华为派出精兵强将出征海外市场，踏出了华为无线走出去的第一步。
如今回看，正是当时看来无法短期盈利的3G业务，奠定了华为如今的竞争力。
2003年底，华为整体营收达到了317亿元，将中兴等竞对甩在了身后，而昙花一现的小灵通与UT斯达康如今都已经在人们的视线中消失。
搏出生机的华为，开始腾出手来发展新业务。2004年，华为将成立于1991年的华为集成电路设计中心独立为全资子公司，取名海思，专注于半导体业务。
海思成立的这段时间，CDMA风头正盛。
但是，技术壁垒和高通的高额专利费，还是给了GSM市场空间。联发科此时推出了一套“拎包入住”式的GSM解决方案“Turnkey-Solution”，在其基础之上，任何厂商只要装上屏幕和电池，就可以生产手机。
巨大的利益面前，深圳华强北的各类作坊都开始生产起了山寨机，引发中国市场对移动设备的需求井喷。被山寨机的疯狂之势裹挟，华为一边在海外为欧洲运营商生产定制机，一边在2006年也启动了GSM智能手机TURNKEY解决方案的开发。
板凳要坐十年冷，造芯之难，超乎想像。
海思成立之初，每年投入4亿美元进行芯片研发。直到2009年，海思才生产出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY解决方案，搭载的是自家研发的第一款处理器K3V1，采用落后的110nm工艺和Windows mobile操作系统。
这是一款华为自己的手机都不愿意用的处理器，其性能之差可见一斑。
终端和芯片的分离让华为意识到不能简单复制联发科模式，华为有自己的终端，便应该让芯片和终端进行有机结合。
2012年，华为发布了K3V2，改用ARM架构、40nm工艺和安卓操作系统，搭载在自己的华为D1四核手机上。时至今日，英国的ARM公司早已经成了全球智能手机都绕不过去的知识产权(IP)提供商，毫无争议地垄断了这一市场。
相比K3V1，K3V2已经成熟了许多，但和同时期的高通旗舰处理器仍然不在同一水准，严重的发热让华为D1手机被戏称为“暖手宝”。
芯片的迭代赶不上手机的迭代，此后的两代华为手机仍继续采用了K3V2芯片，不难想象，D2和D3手机的结局都很“凄惨”。
“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天”，在颇具华为“狼性”文化的何庭波带领下，海思并没有泄气，而是咬着牙继续往前走。
2014年，海思推出了自研四核处理器麒麟910。当年Q3，海思又大跨步地推出了八核处理器麒麟925，将应用处理器和基带芯片集成成了SoC芯片，并大幅度降低了功耗、改善了GPU图形处理单元，使得海思成功逼近了高通。
大屏、稳定、长续航，搭载这款芯片的华为首款高端机型Mate 7成了国货之光，深受军、政、企各界“成功人士”的喜爱。
麒麟芯片和华为手机终于实现了平衡，而不再是一个拖油瓶。集微网的创始人老杳曾评价称：过去的六年里， 前三年是华为手机拖着麒麟芯片走，后三年则相反。
根据华为公布的数据，在2008-2017这十年间，华为的研发投入高达4000亿元，其中芯片研发占40%，也就是超过1600亿元的投入。
15年，千亿级的投入，华为在半导体领域终于有了自己的一席之地。麒麟芯片已经登上行业的顶尖，实现了全球最领先的7nm制程，海思的布局也已延伸到5G、AI等尖端领域。
在ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告中，海思以远高于其他竞对的营收增速快速上升到全球第14位，而在其前面的无一不是历史悠久的老牌厂商。
面对战火，海思已经成为了华为的一柄利器，进可攻退可守，这也是华为如今敢于应战而不是直接“休克”的重要依仗之一。在前华为员工、老兵戴辉看来，从中兴事件爆发以来的13个月时间，已足够华为对此次危机作好准备。其中，系统芯片迭代更慢，海思完全可以保证华为系统芯片的安全和正常使用。
除了半导体，在谷歌“断供”之后，华为还祭出了雪藏已久的自研操作系统。
这款据传内部代号为“Project Z”、学名为“鸿蒙”的OS操作系统即将就位。余承东透露，华为面向下一代技术而设计的操作系统OS最快在今年秋天、最晚于明年春天面市。这套系统打通了手机、电脑、平板、电视、汽车和智能穿戴等设备，统一成一个操作系统，兼容全部安卓应用和所有Web应用。
而在美国市场之外，华为也在积极地争取欧洲市场。
华为驻欧盟代表刘康近日在布鲁塞尔举行的新闻发布会上表示，华为准备与欧洲成员国的政府、客户“签署无间谍协议”，保证其电信技术不被用于间谍活动，并表示，华为理解欧洲政府对安全问题的关切，准备“加倍努力”。
此前，华为还在英国、比利时设立了网络安全中心，让欧洲客户验证和核实华为设备，并展示华为的网络安全做法，向欧洲市场表现出了自己的最大诚意。
在向美国以外的市场释放诚意的同时，华为在供应链端也在不断积累替代方案，提高产业链的把控能力。
合纵连横，在制裁之下，华为正在亮剑。
终极风险
华为不是一个人在战斗，它的身后是一批正在快速成长的中国供应商。
多年来，中国电子工业都处在“缺芯少屏”焦虑之中，而对芯片的重视，远远不够。
直到近几年，以京东方、华星光电、深天马为代表的一批液晶面板生产商崛起，才打破了韩国的垄断，让中国在半导体显示领域站稳了脚跟。虽然在高端OLED领域依然占据主导地位，但是京东方已经在出货量上占据第一，并开始向高端屏幕冲击。
屏幕的突围，直接降低了智能手机、笔记本、显示器、液晶电视机等终端产品的成本，为“国货”行销全球奠定了牢固的基础。
中国有了国产屏，“缺芯”的窘迫更加明显。
半导体是资金和技术密集型产业，投入巨大，产业周期长，行业集中度高。在这一市场上，美国牢牢把控着高端核心技术，韩国三星和海力士也有中高端半导体的生产能力，而中国大陆和台湾基本上只能生产中低端芯片。
虽然中国的芯片产业突破依然任重道远，但已有尖子生率先冲了出来。海思成了中国芯的代表，如今在5G芯片的竞争上，和高通已经形成了双强争霸的局面。
海思立起来了，但是华为并没有像三星那样进行产业链的垂直集成。
在全球化的大背景下，华为选择融入全球供应链大体系，让专业的人做专业的事，以实现更高的效能。就像任正非在采访时所说的，在和平时期，华为的芯片采购都是“1+1”策略，一半来自美国，一半来自华为，“我们不能孤立于世界，我们也能做美国芯片一样的芯片，但不等于说我们就不买了。”
如今，华为产品线分布广泛，它既是全球最大的电信设备生产商，也是全球前三的手机厂商，同时，业务还覆盖半导体、服务器、终端、网络和云平台等多产业链关键节点和技术。
随着业务的不断外延，华为的供应商也已遍布全球。
在华为2018年首次公布的供应商名单上，共列了92家核心供应商，其中美国企业共有33家，以超过三分之一的数量占据了榜首，排名第二的中国大陆有25家供应商，日本有11家供应商排名第三。
2018年华为供应商获奖名单
从供应商的分布可以看出，华为对美国芯片、软件、集成电路、光通信等供应商依赖度很高。
例如，IC电子行业必备的设计工具软件EDA，其成熟的生产厂商全球就三家(Cadence、Mentor和Synopsys)，均为美国公司，占据全球超过95%市场份额。
据国内EDA厂商工作人员透露，国内目前只能做到局部替代，而三大巨头基本上都能做，且各有各的长项，形成了一个整体包围的壁垒，“客户的平台不会全部采用我们的产品，这就会涉及数据的导入导出，我们可以借用美国的格式，但前提是他们开放接口。如果美国企业意识到中国企业的威胁，就会去设置障碍。”
同样的情况，在其他关键器件上也存在。
中信证券首席分析师徐涛认为，美国的射频芯片性能更好，如果不采用，手机信号收发能力会削弱，影响性能。此外，还必须正视和美国在部分高频高速和FPGA等关键器件性能上的差距。
华为对美国供应商的依赖确实存在，但硬币两面，许多美国企业也非常需要华为，华为已是它们几乎最大的客户和利润贡献者。
光纤通信零件制造商NeoPhotonic近一半营收来自华为;同时，华为还是光学元件供应商Lumentum Holdings仅次于苹果的第二大客户——中国不仅有华为，还有OPPO、VIVO、小米等一种终端厂商，在这样一个研发成本高昂、研发周期漫长的产业中，封锁中国等于就是封锁了全球40%的市场。
硬币的两面，共生共存。
从这个角度来看，全球产业链紧密合作无疑是效率最高的多方共赢模式。
但此番的“强力截杀”，美国政府的禁令虽然相当重手打击了华为，但从长期来看，也必将驱动国内终端企业与中国半导体供应商更紧密的合作，促进中国半导体产业链的快速升级，加速核心器件全面国产化步伐。
在华为的供应商名单中，已可见国产化的趋势。
其中，中国大陆的25家供应商中，上市公司超过15家，包括从事手机组装的比亚迪;生产PCB板的生益科技、沪电股份、深南电路(基站PCB);生产线缆、光纤的中利集团、长飞光纤、亨通光电;生产光模块的光迅科技、华工科技;生产显示面板的京东方、深天马;以及，生产连接件和其他模块的企业立讯精密(连接件)、歌尔股份(声学)、蓝思科技(前后盖及摄像头)，欧菲光(摄像头、屏下指纹)。
根据业务市场不同，华为的硬件产品主要分为通信基站及光通信设备(运营商业务)、手机等消费电子(消费者业务)和服务器等(企业业务)三大类。
依据光大证券的研报划分，通信基站及光通信设备核心零部件主要包括基带处理器、FPGA、射频前端、AD\DA、DSP、功率器件、光模块等。其中，基带处理器华为可以实现供应，射频前端、DSP华为可实现部分供应。
手机核心零部件主要包括处理器、射频前端、存储芯片、图像传感器、电源管理芯片、显示屏等。其中，处理器、电源管理芯片华为可实现自供，图像传感器、显示屏可实现国产替代。
服务器核心零部件则主要包括CPU、存储芯片等。服务器与PC一样，英特尔和AMD的X86 CPU基本垄断了市场。
根据地歌网整理的公开资料，可见华为的大部分产品线所需进口的零部件均存在国产替代产品，但很多国产器件的性能暂时无法达到华为现有的“一流”供应商，少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代。
华为供应链国产替代情况
面对这样的产业现状，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙认为，国际合作是必需的，“因为我们在这些技术领域差距太大，假如说全部要自己做，短期之内是不行的。而且产业是不能停顿的，比如说你要再等二三十年，这二三十年人家也在进步。所以我们要做比较先进的产品，还是要跟国际合作，但我们可以尽量减少对国外的依赖性。”
所以，尽管华为祭出了“备胎”计划，但是我们并不能低估美国供应商对华为的重要贡献，和其所把控的关键元器件断供所带来的影响。更何况，受实体清单影响的不仅华为中国总部，还包括了所有和华为相关的70家隶属公司。
相比元器件，更危险的是顶层知识产权的切断。
ARM的“断供”便是一次上游产业链切断的重大危机。如果说，谷歌的安卓系统断供，华为尚且可以拿出一套新的操作系统。那么，ARM断供如果持续，对于华为来说，将要面对的就是断崖式的下跌。
在PC时代，英特尔提出了PC芯片的X86架构，从此几乎垄断电脑芯片市场。同一时期，英国芯片制造商ARM也提出了一种体积更小、能耗更小的芯片架构。然而，在PC时代，性能不足的ARM架构并无用武之地。
随着移联网时代的到来，ARM架构成了手机芯片的首选。如今，全球99%的智能手机都在使用 ARM 架构芯片。无论是苹果A系列、高通骁龙、三星Exynos还是海思麒麟，其芯片设计都是在ARM指令集的基础之上进行的，它决定了处理器如何处理命令。此外，ARM架构车载智能硬件和可穿戴设备上的市场份额也分别超过了95%和90%。
“ARM是华为智能手机芯片设计的基础，所以这对华为来说是一个不可逾越的障碍。”在ARM宣布暂停与华为的业务之后，市场研究机构 CCS Insight 分析师 Geoff Blaber 如此评价道。
之所以说“不可逾越”，是因为此前外界对于华为所有芯片Plan B计划的猜测，其实都是创建在ARM不会对华为断供的前提之上。比如，考虑到英特尔可能会跟进对华为“断供”服务器芯片，有评论称华为有自研服务器芯片可供替代。然而，这个自研服务器芯片，采用的正是ARM架构。
但眼下并没有到弹尽粮绝的地步。
华为已于今年1月，购买了ARM 指令集 ARM V8 的永久授权，但只限于该型号的架构。华为仍然可以继续使用和生产现有的智能手机芯片，比如麒麟 980，也有消息人士称华为即将推出的麒麟 985 也不会受到影响。
同时，也有分析称，华为或许有能力对ARM架构进行扩展，定义指令集后自研执行单元和流水线路径。
ARM的影响力不容低估，但ARM也绝不是神。
崛起于X86和mips之后的ARM是在抓住移联网的机会后逐渐占领了市场。正是英特尔的高傲和市场的空白给了ARM机会，才有了如今成为芯片设计大底层的ARM。从另一个角度来看，“排他”的ARM也正在给后来者机会。
技术与市场相辅相成：技术需要有用武之地，而市场需要技术壁垒的保护。ARM正在腾出市场空间，那么中国企业的技术是否能跟上?
风物长宜放眼量。
我们要看到，中国科技产业真正的痛点正是任正非所说的基础学科，它所代表的往往是最上游、最尖端的研发能力。无论是产业技术还是知识产权，中国企业都还有很长的路要走。
除此之外，ARM的断供对华为来说，还是一个非常不利的信号——它代表着非美国本土的企业也有可能因为“包含美国原产技术”而对华为断供。
5月23日，《日本产经新闻》和路透社报道称日本松下将停止与华为进行交易，不过松下随后辟谣称将继续与华为合作。然而，空穴来风，其必有因，权威媒体的报道被推翻的背后，暗藏着瞬息万变的博弈格局。
再比如，台积电作为美国各大Fabless半导体公司的代工商，必然也会涉及“美国原产技术”，在美国政府的施压之下，其可能出现的摇摆也是一颗颇具威胁的地雷。
最令人担心的情况还是发生了——在两个大国“掰手腕”的角力之下，华为最大的危机并不来自于美国政府的定点打击，而是来自于美国“朋友圈”的集体围剿。
毫无疑问，禁令若持续进行下去，将会是华为的劫难。
他山之石
渡尽劫波兄弟在，渡劫，虽难，但并不一定渡不了。
有一个家族企业，曾在日美企业的技术封锁下成功突围，打下一片江山——那就是韩国三星。
上世纪五十年代，电子产业在美国兴起。
随着朝鲜战争的爆发，美国开始对日本进行大规模技术转移。在60年代至70年代之间，日本的电视机、冰箱、洗衣机、吸尘器、收音机等产品技术已发展成熟，并大量对外出口。到1971年，日本电子工业产值已达94.5亿美元，位居世界第二。
随后，日本在半导体领域也逐渐取得突破，到1985年时，日本DRAM芯片已经占据全球市场约8成的份额。
而此时的韩国无论是经济社会发展还是产业技术，都和日本差了无数个小目标。
直到60年代末，在韩国国家产业转型的大背景下，三星创始人李秉喆看到了电子产业的机会。1969年1月，日后叱咤风云的三星电子正式揭牌成立。
李秉喆想得很清楚：“考虑到技术、劳动力、产业附加值、国内需求和出口前景等方面，电子产品是韩国当前和未来经济发展阶段最为适合的行业。”
然而，三星并没有电子产品的生产经验，曾在日本留学的李秉喆于是选择向行业中先进的日本企业学习：在与日本三洋电机和日本电气组建了合资公司之后，三星派遣了一批员工前往日本各地学习电视和真空管生产技术，并投资2000万美元建设了一个以研发和生产集成电路、电视显像管为主的大规模电子工业基地。
合作之初，三星主要为三洋公司贴牌生产电视机。1970年11月，三星电子生产了第一只真空电子管和第一台12英寸的黑白电视机，并在3年后推出了基于晶体管的19英寸黑白电视。1974年，三星电子开始推出冰箱、空调和洗衣机等白电产品。
然而，日本企业并不对三星开放核心技术。
不甘心止步于代工的三星大量购买市场先进产品，从拆机器开始攻克技术难关，终于在1976年，三星独立开发出了韩国第一批彩色电视并出口巴拿马等国。
这时的三星已创建了较为完善的白电生产线，但核心电子器件仍然要靠进口。美国镁光、日本三菱、夏普等企业正牢牢把控着半导体产业的龙头。
1974年12月6日，这个日子对三星来说非常重要。
因为，在看到了以半导体为代表尖端技术所蕴含的巨大机遇之后，李秉喆和他的小儿子李健熙不顾管理层的反对，自掏腰包出资入股了Hankook半导体公司。1977年底，三星与Hankook业务完全合并，正式更名为三星半导体，并于1980年集成入三星电子。
面对要进军半导体领域的三星，日本三菱CEO直接表示，“对于GDP水平较低的韩国，半导体产业并不适合。”
但李秉喆不信这个邪。
1983年初，三星在美国加州圣克拉布布布布布布布布布布布布拉设立了一个基地，为DRAM(动态随机存储器)技术寻找授权方，并从美国招募半导体人才。
然而，并没有企业愿意将核心技术向三星开放。
夏普表面客气，实际上却处处设防，不允许三星员工接近先进生产线，甚至连工厂的基本信息都不肯透露。前去考察学习的三星员工只能通过自己的手指、身高、步数来估计工厂的面积等。
在老大哥日本NEC那儿，李秉哲也吃了闭门羹，NEC会长直接拒绝：“钱我可以借给你，但是技术不能借给你。”
在被日立、摩托罗拉、NEC、夏普、德州仪器和东芝拒绝了之后，三星终于获得了镁光的64K DRAM设计授权。然而，这一过程也并不顺利。镁光一度愿意以400万美元的价格向三星提供较为落后的设计图纸，没想到后来却以偷看文献为借口反悔，并将三星方面人员赶了出去。
技术封锁，往往催生不择手段的突围。
此时韩国开始举国家之力吸引海外人才归国，三星也大力从日本企业挖人、挖技术。终于，在1983年底，三星从无到有成功开发出64K DRAM芯片，震惊了美国和日本。
1983年11月，三星对64K DRAM芯片进行了首次取样——虽然仍落后于当时最先进的日本技术将近5年时间，但三星的这一突破为其在10年后成为全球最大存储器芯片生产商奠定了基础，踏出了三星半导体实现代际突破的第一步。
突破技术封锁的道路很漫长。
1984年，为摆脱授权费用，三星圣克拉布布布布布布布布布布布布拉团队通过逆向工程设计出了基于2微米工艺的256K DRAM，并在器兴的新工厂启动生产。一年之后，三星还成功实现了64K DRAM芯片的量产。
一切看起来似乎越来越好，三星却在此时遇上了一场“有预谋”的价格暴跌。
在头部企业的操控下，芯片价格从每片4-5美元跌至25美分。而当时三星的生产成本是1.3美元，意味着每生产一片芯片，便要倒贴1美元。
如此困境下，三星并没有动摇在半导体领域的决心，李秉喆带领三星电子继续投资建设生产线，一路狂飙突进。真相是直到1987年因病去世时，李秉喆也未能见到三星半导体盈利。
终于，连续五年在200mm晶圆上投入超过5亿美元之后，三星在1992年推出了全球第一个64M DRAM，两年后又率先推出了256M DRAM。
1990年代，三星面临美国发起的反倾销诉讼，李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会，游说克林顿政府：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格，对于美国企业将更加不利。”
没有永远的敌人，只有永远的利益。在当时的美国看来，三星依然只是后来者，不足为惧。最终，三星只被收取了0.74%的反倾销税，而日本则被收取了最高100%的反倾销税。
一刀见血，三星正式超越东芝，成为全球最大的DRAM制造商。
美日韩半导体份额走势图
而在面板领域，三星也有一个“男默女泪”的故事。
九十年代初，三星利用液晶行业的低谷期，不退反进，重金扩建生产线，大量聘用失业的日本工程师。在1990年至1994年期间，每年亏损1亿美金，打造面板产线。1995年，三星逆势而上，建成第一条3代线，追平日本产能。
眼看就要熬出头，却遇上了亚洲金融危机。在这一时期，三星深陷债务危机，不得不砍掉很多业务。唯独液晶面板，不但没有被砍掉，反而还追投了数十亿美元。1998年，三星建成3.5代线，面板出货量达到全球第一，而第二名正是另一家韩国企业LG，实现了对日本的全面反超。
刮骨疗毒、壮士断腕、反周期投资等各种在短期看来是自废武功式的起伏之后，三星市值在2002年超越日本索尼，三星电子在2017年取代英特尔成为全球最大的半导体公司，终结了后者25年以来的霸主地位，并且在全球范围内保持着最大手机制造商的地位。
他山之石，可以攻玉。
对于华为来说，如今面临的危机与三星曾经的困境颇有几分相似，三星的突围之路可以为华为提供颇具借鉴意义的间接经验。
更为有意思的是，今日之华为，在企业实力、研发能力以及全球产业链部署等各个维度，远胜昔日之三星，严格讲，撼山易，撼华为难。
美国知难而上。
渡劫
当然，相比三星，今天的华为也更危险。它面临的是下定决心要“绞杀”它的美国政府，其绞杀强度、烈度、速度 ，远超昔日美国绞杀日本半导体时的当量。
上世纪80年代中期，日本半导体产业正发展得如日中天，厉害到将英特尔逼得退出了DRAM存储业务，富士通甚至还打算收购有硅谷活化石之称的仙童半导体。
美国企业慌了。
在他们的一番游说之下，美国政府被“国家安全说”吓了一跳，抡起拳头便朝日本砸了过去——1986年春，日本被认定只读存储器倾销;9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额;同时，对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税;否决富士通收购仙童半导体公司。
一番操作猛如虎，一招便让日本半导体产业十年的奋斗轰成了渣——DRAM的全球市占率从最高时的80%一路跌到最后只剩10%。可笑的是，日本的半导体产业正是在美国五十年代产业转移的背景下发展起来的。
开了先例之后的美国愈发霸道，如今面对华为，故技重施。
然而，今时已不同往日，中国也不是日本。
当年的日本，其半导体产业的最大市场正是美国，凭借对市场的绝对话语权，美国的制裁对于日本来说无异于一道“命令”。
而如今的中国，本身就是全球最大的半导体消费市场，对全球半导体供应商来说都有举足轻重的影响力，包括美国。此外，以华为为代表的中国企业也在大踏步地进行着全球化布局，向世界各地伸展枝丫。
巨大的中国市场，中企的广泛全球化，决定了中国企业绝不是任人宰割的羔羊。拥有尖端自研技术的华为更是其中的佼佼者。
华为，已经成为美国5G通信技术领域的头号威胁。
在技不如人的局势下，美国发动的不仅是一场商业竞争，更让人担忧的是其背后起主导作用的政治经济打压。
这是一场争夺5G高地的战役，毫不夸张地讲，其结果将会影响中国的5G进程。
5G是目前移动通信技术发展的最高峰。5G的三大应用场景包括eMBB(3D/超高清视频等大流量移动宽带业务)、mMTC(大规模物联网业务)和URLLC(无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务)。
作为底层网络技术，5G将会成为新一代信息时代的神经网络，对经济社会变革产生巨大影响。它将改变工业互联网，这是一个自工业革命以来的底层技术革命。
而华为之所以能在这一关键技术上冲到前头来，归功于其长期以来的研发投入。
在5G技术专利上，华为以1554项专利领先于诺基亚(1427)、三星(1316)等公司，是拥有5G标准必要专利数量最多的公司。在3GPP的规则下，5G标准化的投票是一种技术实力和话语权的综合。
在各方博弈寻找平衡的过程中，华为成了最优解。
而手握5G标准，不仅意味着站在了利润链的高地、获得丰厚的经济利益(这一点可以参考躺在标准上数钱的谷歌、英特尔、ARM、微软等企业)，更重要的一点，站在5G技术的产业链上游意味着信息安全的自主权。
如此重要的命脉，美国大动肝火不难理解。
自加入WTO之后，中国制造业加入了全球供应链的大体系之中，逐渐从OEM、到ODM，再到如今以华为为代表的OBM，创建起了中国“长城牌”的品牌和竞争力。
然而，时间毕竟太短了，为了迎头赶上，中国企业选择与全球产业链进行合作。很多技术并不是不能做，而是没有必要、没有时间做——全球合作是最高效的共赢。
但，一直站在世界技术和知识产权高地的美国，当然不希望在全球分工的阶层中，突然出现了一项重要底层技术，居然来自中国华为。
如今，美国政府的一纸禁令，想要打破的正是中国企业的这条全球合作路径，意图抽掉“巨人的肩膀”，让好不容易走到高处的中国企业跌回山脚下，失去与美国竞争的能力。
烽火连三月，亦有家书来到。最近几天，许多外媒评论称，参考中国产业的发展历程，如果给它时间，华为必定能渡过难关，拥有自己的全产业链生产能力。
现实是，今日之华为，缺的正是时间。
显然，这一次，生死攸关。
成了，华为将浴火涅盘，大大提升在产业链中的地位、话语权和把控能力——在日美技术封锁下实现绝地求生的三星，如今已经成为全产业链垂直集成的集大成者。
败了，将会影响中国高科技技术的发展轨迹——在华为的身后，还站着更多的中国科技企业。5月22日，美国国务院国际安全与防扩散局便宣布对13个中国企业及个人实施制裁，其中包括友祥科技、浙江兆晨科技等10家企业以及3名个人。此外，美国政府还针对中国的无人机制造企业和监控设备企业，向美国企业发出警告，或涉大疆、海康威视、浙江大华等企业。
一场大博弈，作为中国高科技企业的剑和盾，华为不能倒下。天降大任，华为，唯有渡劫重生，方能超神。
祝福华为!